阿里云全新一代FPGA云主机F3邀测

2018年5月15日 阿里云FPGA云服务器

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阿里云全新一代FPGA云主机F3，高密度计算平台，极致加速性能！

阿里云全新一代FPGA云主机F3邀测

阿里云全新一代FPGA云主机F3邀测

F3邀测说明

测试阶段，近期首先开放3种规格实例：(ecs.f3-c16f1.4xlarge；ecs.f3-c16f1.8xlarge；ecs.f3-c16f1.16xlarge；)

每个客户（UID账号）仅限免费购买一台实例使用周期为7天。（仅实例部分免费，其他ECS资源：包括云盘、公网带宽、快照等正常计费）

阿里云PGA云主机F3邀测

阿里云全新一代FPGA云主机F3邀测

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F3产品特性

  • 采用Xilinx最新16nm Virtex UltraScale+ 器件VU9P
  • 最大实例支持16个VU9P芯片，邀测开放4个VU9P实例
  • 邀测实例提供高达 47 TeraMACs 的DSP计算能力。

    • F3产品结构特性

    在FPGA Shell架构上，F3在沿用前代技术基础上，充分支持OpenCL，HLS以及RTL的开发流程，能够让多种应用程序开发的工程师，在不需要关注底层硬件细节的情况下，很好地完成异构计算的定制开发工作。
    在硬件上，采用了创新的单卡双芯片设计，卡内双芯片互联带宽高达600Gbps，卡间互联通过硬核实现，支持100G Mac协议。单片FPGA逻辑量250万，外挂4个DDR4通道，提供64GB存储能力。

    实例规格列表

    实例规格 FPGA(VU9P) vCPU 内存（GiB） 内存宽带（Gbit/s）
    ecs.f3-c16f1.4xlarge 1 16 64 5
    ecs.f3-c16f1.8xlarge 2 32 128 10
    ecs.f3-c16f1.16xlarge 4 64 256 20

    申请地址：

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